全球半導體封裝材料市場穩健成長。SEMI和TechSearch報告指出，半導體封裝材料營收可維持個位數成長，虛擬貨幣挖礦應用對覆晶封裝好景無法長久維持。
國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch InternaEPOXYtional攜手全球半導體封裝材料市場展望報告，報告指出，去年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
展望半導體材料市場趨勢，報告指出，車用電子和高效能運算等領域帶動，儘管有持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑，半導體封裝材料營收未來成長幅度仍趨穩定，將維持個位數成長。
報告預計20EPOXY21年半導體封裝材料市場規模將達到178億美元，個位數成長的材料類別包括導線架（leadframe）、底部填充膠（underfill）和銅線等。
環氧樹脂EPOXY是指分子中含有兩個以上環氧基，並在適當化學試劑存在下能夠形成三向交聯聚合物的化合物的總稱，環氧樹脂的種類很多，其分子量屬於齊聚物範圍，為區別於固化後的環氧樹脂，有時我們也會把它稱為環氧齊聚物，一般最常被使用的環氧樹脂是由雙酚A（BPA）和環氧氯丙烷（ECH）反應製造的雙酚A二縮水甘油醚（DGEBA），因為它不是單一純粹的化合物，而是聚合度n不同的多分子混合物，分子量約700以下的DGEBA呈液態，超過700是固態物，環氧樹脂固化前的配合物有環氧齊聚體和固化劑這兩個基本材料構成，按照應用目的的不同，可以加入各種各樣的添加劑，例如 增塑劑、抗衝擊改性劑、顏料、消泡劑、充填劑、稀釋劑、流平劑、觸變劑、增粘劑、溶劑等等。我們從固化機理可將固化劑大致分為加成「聚合型固化劑」和「催化型固化劑」，其中加成聚合型的品種為佔絕大多數，加成聚合型固化劑是帶有活潑氫的化合物，從化學性質上可分為鹼性和酸性固化劑，鹼性固化劑可列舉出伯胺、仲胺和聚酰胺，酸性固化劑有多元羧酸（特別是酸酐）和酸類化合物，在催化型固化劑中，以叔胺和路易斯酸的絡合物實用價值最高。（所以當環氧樹脂相同時，固化劑的反應基團的距離就會越短，反應基濃度越高，固化物的熱變形溫度HDT就會變得越高）。
觀察虛擬貨幣挖礦應用影響，SEMI台灣區總裁曹世綸指出，智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目，銷售不如預期，半導體材料需求減少，不過虛擬貨幣挖礦需求帶動，抵銷整體市場規模下滑程度。
他指出，虛擬貨幣應用對覆晶（flip chip）封裝的強勁需求，雖為許多供應商帶來大筆訂單，不過好景可能無法長久維持。
在虛擬貨幣熱潮帶動下，報告指出，覆晶基板供應商在去年的營收均有明顯成長，不過多晶片模組技術使用增加，加上封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術為主流，覆晶基板成長將趨緩。
有使用EPOXY地板的企業大部分都會問該如何保養，其實保養方式很簡單，因為EPOXY可以分為亮面跟止滑麻面的兩種地板，亮面的EPOXY地板比較光亮，漂亮。止滑麻面的的地板刮痕比較不明顯。雖然地板耐重壓、超耐磨，好清潔，但對於細尖的物品還是很容易刮傷的，所以會比較建議使用在能允許刮傷，如停車場、大賣場、倉庫等地方，Epoxy（環氧樹脂）是一種弱鹼性材料，其一般性保養方式很簡單，就是使用含水拖把拖完地坪就很乾淨，如還是不乾淨，建議可用中性或弱鹼性清潔劑清洗地坪，因為酸鹼度過高之清潔劑清洗地坪，會傷到Epoxy表面，使其地板白白，甚至使Epoxy地坪溶解。
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